Qualcomm планирует выйти на китайский рынок серверных чипов, адаптируя решения под экспортные ограничения. Гендиректор Криштиано Амон заявил о расширении партнёрства с Китаем.
Китай обеспечил 46% выручки Qualcomm в прошлом году, в основном от смартфонов. Доля смартфонов снизится с 57% до трети за пару лет. Китай — эпицентр разработки агентских ИИ-моделей.
Технология интеграции памяти HBC от Qualcomm в шесть раз эффективнее HBM по пропускной способности на ватт. Компания обеспечила запасы памяти до 2027 года.
Первый продукт с HBC — ускоритель AI250, выйдет в следующем фискальном году (с ноября 2024). Выручка от серверных продуктов: $300 млн до сентября 2024, $5 млрд в следующем году.
К 2029 году рынок чипов для ЦОД достигнет $1 трлн, Qualcomm претендует на 5%. Взаимодействие с TSMC позволяет быстро запускать производство. Представлены четыре линейки Dragonfly: CPU, ИИ-ускорители, полузаказные чипы, телеком.
0 комментариев