Cooler Master и G.Skill анонсировали модули памяти MasterDimm AC поколения DDR5. Их отличительная черта — встроенный вентилятор и радиатор для активного охлаждения. Новинку покажут на выставке Computex 2026.
Решение рассчитано на стабильную работу модулей DDR5 большой ёмкости и высокой частоты при длительных нагрузках. Модули предлагают до 6000 МТ/с с задержками CL26 при работе с AMD EXPO и до 8400 МТ/с в версии CU-DIMM для Intel XMP 3.0.
Активное охлаждение снижает температуру до 15 °C при уровне шума менее 35 дБ. Поддерживаются комплекты до двух планок по 64 Гбайт.
0 комментариев