TSMC на конференции SEMICON Taiwan 2026 представила новые технологии производства чипов, разработанные в ответ на растущие требования экосистемы ИИ к вычислительным мощностям. Особое внимание уделено новым методам упаковки и сборки, а также направлению кремниевой фотоники.