Учёные из Национального университета Сингапура (NUS) разработали сверхтонкую углеродную плёнку толщиной всего 0,8 нм, способную решить одну из ключевых проблем миниатюризации компьютерных чипов. Уже весной наработки передали инженерам тайваньской TSMC для изучения возможностей внедрения технологии в промышленное производство.