CXMT (ChangXin Memory Technologies) — четвёртый по величине производитель DRAM в мире с долей рынка около 7,7–8 % и объёмом производства порядка 300 000 пластин в месяц на заводе в Хэфэе.
Пока Samsung и SK Hynix наращивают мощности под высокопроизводительную память HBM, на рынке традиционной LPDDR возникает дефицит, что открывает возможности для CXMT.
Продукция компании уже поставляется Huawei, Xiaomi и Oppo, а среди клиентов — Alibaba Cloud и Tencent Cloud. Также сообщается, что чипы CXMT тестирует Apple, что при сертификации может открыть выход на глобальный рынок.
Для перехода к производству DDR6 компания привлекла нового поставщика упаковочных подложек — Haesung DS. CXMT переходит от рулонной печати к упаковке на уровне панелей, лучше подходящей для сложных многослойных конструкций DDR6.
CXMT уже перешла к тестированию памяти LPDDR6 и готовит линии к массовому выпуску во второй половине 2026 года. Чипы обеспечивают скорость передачи данных до 12,8 Гбит/с — на уровне флагманов Samsung и SK Hynix.
Коммерческое внедрение DDR6 ожидается не раньше 2028–2029 годов, но цепочку поставок компания укрепляет заранее. Haesung DS получила разрешение на производство подложек для DDR5 в первом квартале 2026 года.
В отличие от DDR4 и DDR5, память DDR6 требует больше слоёв подложки и высокой точности изготовления. Рулонная печать снижает эффективность при росте числа слоёв, поэтому упаковка на уровне панелей выглядит более практичной для крупносерийного выпуска.
0 комментариев