В сеть попали новые изображения складного смартфона Xiaomi 18 Fold — устройство впервые засветилось на маркетинговом изображении интерфейса HyperOS 4, адаптированного под широкий экран. Компания официально подтвердила название модели и анонсировала релиз на сентябрь.
На других снимках виден смартфон в сложенном состоянии: задняя панель с горизонтальным блоком из трёх камер, вспышкой и датчиками, а также тонкий профиль корпуса. Гаджет представлен в цвете «Каберне Совиньон».
Известный инсайдер Digital Chat Station опубликовал в Weibo фотографии устройства, напоминающего по форм-фактору Samsung Galaxy Z Fold 8. На изображении виден внутренний дисплей со сквозным вырезом камеры в правом верхнем углу.
На экране одного из экземпляров засветился новый процессор Xiaomi XRing O3 — чип, который компания представила официально совсем недавно. Он получил 10-ядерную архитектуру с тактовой частотой до 4,35 ГГц.
Для сравнения: по неофициальным данным, будущий Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 будет работать на частоте 5,01 ГГц, а MediaTek Dimensity 9600 Pro — на 4,55 ГГц.
Особое внимание уделено графической части XRing O3 — она построена на архитектуре Arm G2-Ultra NX. По заявлениям Xiaomi, в отдельных сценариях чип до 85% быстрее предыдущего поколения XRing O1, а в задачах трассировки лучей прирост достигает 182%.
Производитель также утверждает, что новый GPU превосходит по производительности Apple A19 Pro. В тесте AnTuTu V11 чипсет набрал впечатляющие 5,2 млн баллов.
Xiaomi 18 Fold станет одним из первых в мире устройств нового широкоэкранного формата, аналогичного популярной линейке Samsung. Помимо смартфона, процессор XRing O3 также получит планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max.